上海硅凝胶,果冻胶

有机硅凝胶的一般用途：
有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
　　有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

自粘型硅凝胶的特性与用途
硅凝胶在硫化后形成一种柔软透明表面发粘（除特殊要求外）的有机硅凝胶，硫化后有机硅凝胶体有如下特性：
1、物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在-60℃~200℃温度范围内使用；
2、无色透明，在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构；
3、电性能和耐候性能，产品可用在高压、日晒等恶劣环境下使用；
4、流动性好自流平性强，可注入集成电路微型组件细微之处也可用于精密仪器；
5、胶体柔软粘性强，可消除大部分的机械应力，的减震效果，也多应用于汽车行业中；

硅凝胶的特点：
表面自发粘性，这种天然粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂；同时通过成型产品性能的改善，也在疤痕贴/理疗贴/电极片上运用及广；
良好的自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测；
较好的相容性，能够与大多数材质产生较好的额粘接性能，实现产品与外界环境隔离的保护效果；
性能可调控，可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数，对硅凝胶性能进行改性。可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控；同时可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶；

硅凝胶使用需知：
1）操作工艺
将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀，在真空条件下去除气泡，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品过大，可采取分次灌封，然后根据上表所对应的固化条件固化即可。
（2）注意事项
1、取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高产品固化后的综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢，如有需要可通过加热固化。

红叶液体硅凝胶售后服务 ：
我们承诺：凡购买红叶杰科技有限公司的产品，在三个月内，如有客户因质量问题，本公司负责包退、包换，并且服务跟踪到户，现场为客户做产品演示。免费为客户解决技术难题。
承诺一：售后服务质量
承诺二：准时送货上门
承诺三：提供票据
硅凝胶使用比例：
AB两个组分按1：1，称量方便，灌封生产操作方便，无废气、废液、废渣排放。A、B组分混合胶体的固化就开始了，混合后时间越长，胶体就会变得越稠。当胶体变的太稠了，混合搅拌产生的气泡就不能释放出来了，影响密封效果。要固化后的胶里面没有气泡，在胶混合后30分钟内尽快灌胶，让胶在液槽中自动排泡。27°C的条件下，我们的胶混合的操作时间会比30分钟长，不流动时间约60分钟，整体固化时间4-8小时，加温会加速固化。