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导电银浆由导电性填料（导电性好的是银粉和铜粉）、黏合剂、溶剂及添加剂组成，印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能，减小导电接触电阻而不发热，也可用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的电导能力。
银浆的主要成分是金属银的微粒，这些微粒是导电银浆的主要成分，其导电性能主要依赖于这些微粒。金属银在浆料中的含量直接影响导电性能，一般来说，银的含量在80～90%（重量比）时，导电量已达高值。然而，当银的含量超过这个临界体积浓度时，其导电性并不能进一步提高。另外，银微粒的大小也会影响银浆的导电性能，细小微粒的接触几率提高，导电性能也会得到改善。
导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。
目前使用大的几种银浆包括：
1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；
2、单板陶瓷电容器用浆料；
3、压敏电阻和热敏电阻用银浆；
4、压电陶瓷用银浆；
5、碳膜电位器用银电极浆料；
低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70
导电银浆使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、丝网 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷;
3、稀释剂 以HS820稀释剂稀释，使用前应充分搅拌;
4、固化工艺(推荐)
IR烘道： 80℃×2分钟
烘箱： 80℃×30分钟
5、清洗剂 环已酮
6、储 存 2-8℃冷藏，未开封的储存期在6个月。
7.包 装 1公斤、2公斤，塑料包装
导电银浆操作与
导电银浆料含有有机溶剂，使用时应保持通风良好，以避免过量蒸气吸入体内：
如触到皮肤，应及时用清水和肥皂清洗。
| 主营行业：特殊金属加工 |
| 公司主营：废钯碳回收氧化钯回收,废钯水回收氯化钯回收,钯碳回收钯粉回收,铑粉回收铂粉回收 |
| 主营地区：苏州 |
| 企业类型：私营股份有限公司 |
| 公司成立时间：2019-08-21 |
| 经营模式：政府或其他机构 |
| 公司邮编：215000 |
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