LOCTITE光反射胶,导电导热胶膜

LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂
Ablestik：
  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
n  适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
n  满足高耐温使用要求
n  的粘接力
n  的 85℃/85%RH  稳定性
国产芯片导电胶，H20E国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶 反射胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
光反射
热固化
应用胶粘剂和密封剂
典型应用led，图像传感器或多媒体卡
(MMC)组装
LOCTITE 3220W是专为热敏性设计的
光电子元件及其他微电子器件。
这种材料具有的光反射特性。
乐泰3220W是乐泰3220的白色版本胶粘剂
Ablestik：
  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
n  适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
n  满足高耐温使用要求
n  的粘接力
n  的 85℃/85%RH  稳定性
国产芯片导电胶，H20E国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。 光反射胶
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。 光反射胶
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3
LOCTITE 3220，环氧树脂，粘合剂和密封胶 光通信密封胶
LOCTITE® 3220专为热敏器件而设计。 光反射胶
单组分-无需混合
低温快速固化
的附着力
储存温度 -15.0 °C
剪切强度 2960.0 psi
卡森粘度，锥型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分钟
技术类型 环氧树脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 3.3

北京汐源科技有限公司
乐泰 ES0618
乐泰 ES1904
乐泰 STYCAST EFF15 syntactic foam powder
乐泰 ES1000
乐泰 ES1301
乐泰 ES1900
乐泰 ES1901
乐泰 ES2202
乐泰 ES2207
乐泰 ES2500
LOCTITE 3118
LOCTITE 3128
LOCTITE 3131
LOCTITE 3217
LOCTITE 3220
LOCTITE 3513
LOCTITE 3593
LOCTITE Epoxy Mixer Cups (Automotive Aftermarket Only)
LOCTITE 乐泰 EE0182 EB0625
Loctite 3140 乐泰 Epoxy Resin, General Purpose
Loctite 3141 乐泰 Epoxy Resin, High Temperature
Loctite 3145 乐泰 Epoxy Resin, Flame Retardant
Loctite 3160 乐泰 Epoxy Hardener, Glossy Surface Finish
Loctite 3162 乐泰 Epoxy Hardener, Fast Cure
Loctite 3163 乐泰 Epoxy Hardener, Excellent Adhesion
Loctite 3164 乐泰 Epoxy Hardener, General Purpose
Loctite 3173 乐泰 Polyurethane Resin, General Purpose
Loctite 3182 乐泰 Polyurethane Hardener, Fast Cure
Loctite 3183 乐泰 Polyurethane Hardener, General Purpose
Loctite 3184 乐泰 Polyurethane Hardener, Flame Retardant
Loctite 3335 Light Cure Adhesive, UV Cationic Epoxy
Loctite 3337 Light Cure Adhesive, UV Cationic Epoxy
Loctite 3340 Light Cure Adhesive, UV Cationic Epoxy
Loctite 3355 Light Cure Adhesive, Pre-Activated Epoxy
Loctite 3981 乐泰 Epoxy Structural Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3982 乐泰 Epoxy Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3984 乐泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9412 乐泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9432NA 乐泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9433 乐泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9459 乐泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9460 乐泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9460F 乐泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9460PB 乐泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9462 乐泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite A 304-10-1
Loctite A 304-26
Loctite A 304-29
Loctite A 316-30
Loctite D609 乐泰 Epoxy Adhesive
Loctite E-05MR 乐泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite E-119HP 乐泰 Epoxy Structural Adhesive