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SOD烧结银烧结银膏广东烧结银

更新时间:2025-03-14 14:39:44 编号:603e689d8a782e
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  • 半导体烧结银,国产烧结银,上海烧结银,浙江烧结银,广东烧结银,江苏烧结银,四川烧结银,陕西烧结银

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刘志

13611616628

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产品详情

SOD烧结银烧结银膏广东烧结银

关键词
广东半导体烧结银,SIP烧结银,DIP烧结银,QFJ烧结银
面向地区
粘合材料类型
金属类

AS9330系列烧结银主要应用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。

推荐烧结条件:
1)芯片尺寸<5 x 5 mm:20 分钟从 25°C 升至 130°C,保持 30 至 60 分钟;升温至 200°C 15 分钟,保持
60 分钟;(在空气或氮气炉中加热,合适材质:金、银界面和裸铜界面)

AS9330系列烧结条件(温度和时间)可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化,烧结条件和芯片大
小密切相关,请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。

AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。

善仁烧结银操作指导:
1)、导电银膏是以糊状物质存在,在开盖以后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间;
2)、晶片和基座之保持足够的浸润能力,才可以有足够的粘着力。

善仁烧结银注意事项
1 本导电银膏密封储存在冰箱内,-20℃以下保存有效期 6 个月;
2 小于 3mm*3 mm 的芯片,推荐 BLT 厚度 10 -20um; 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推荐 BLT
厚度 20 -50um;

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公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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