关键词 |
广东半导体烧结银,SIP烧结银,DIP烧结银,QFJ烧结银 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
金属类 |
AS9330系列烧结银主要应用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。
推荐烧结条件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分钟从 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分钟；升温至 200°C 15 分钟，保持
60 分钟；（在空气或氮气炉中加热，合适材质：金、银界面和裸铜界面）
AS9330系列烧结条件（温度和时间）可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化，烧结条件和芯片大
小密切相关，请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。
AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。
善仁烧结银操作指导：
1)、导电银膏是以糊状物质存在，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间；
2)、晶片和基座之保持足够的浸润能力，才可以有足够的粘着力。
善仁烧结银注意事项
1 本导电银膏密封储存在冰箱内，-20℃以下保存有效期 6 个月；
2 小于 3mm*3 mm 的芯片，推荐 BLT 厚度 10 -20um； 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推荐 BLT
厚度 20 -50um；
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