仙桃乐泰4070粘合剂

LOCTITE® HY 4070™是一种双组分混合胶黏剂，可在室温下快速
固定在高达5 mm (0.2 in)的粘结间隙中. 本产品具有良好的
粘接性能，适用于各种基材，包括塑料、橡胶和金属. LOCTITE®
HY 4070™ 适用于需要完全固化的额外粘合剂的应用点，以及
耐高温和防潮的应用场合. 其凝胶特性使其即使在垂直表面也
不会流淌
.乐泰HY 4070是一款氰基丙烯酸酯/丙烯酸双组份凝胶
粘合剂，呈透明无色至淡黄色，可在室温下快速粘接
0.2英寸（5毫米）宽的间隙。适用于各种基材，包括
大多数塑料、橡胶和金属，以及耐高温和防潮的应用
场合。

LOCTITE® HY 4070 是一款双组份透明、浑浊的无色至淡黄色的氰基丙烯酸酯/丙烯酸混合凝胶状胶黏剂，可在室温下快速固定，粘接间隙可达0.2英寸(5毫米)。 它适用于各种基材，包括大多数塑料、橡胶和金属。可以使用在过量挤出的胶粘剂也需要固化的场合，也可用于需要耐温和耐湿气的场合。 与 LOCTITE® 10 ml Hybrid和瞬干胶混胶嘴（适用于 HY 4070和3090）配合使用，可实现佳应用效果。

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。

乐泰HY 4070是一款氰基丙烯酸酯/丙烯酸双组份凝胶粘合剂，呈透明无色至淡黄色，可在室温下快速粘接0.2英寸（5毫米）宽的间隙。 适用于各种基材，包括大多数塑料、橡胶和金属，以及耐高温和防潮的应用场乐泰4070环氧技术规格
填充间隙：0.2 英寸（5 毫米）
强度：3，625 磅/平方英寸
搭接剪切强度，GBMS：3，625 磅/平方英寸（25 牛顿/平方毫米）
粘度 [mPa·s, cP]：胶体
温度范围：-40°C 至 100°C（-40°F 至 212°F）
固化时间：< 60秒(铝，0.05 mm间隙)
基材：塑料、橡胶、金属、木材
产品编号：2143579
包装规格：11 克
颜色：透明至淡黄色
混合配比：10:01

乐泰 HY4070 与传统方法相比，结构粘结和密封方法的优势是什么?

在整个粘结面上，应力分布更加均匀这对于所获得的静态和动态强度具有非常积极的影响。焊接和铆接会导致局部应力峰值，而粘合剂粘结会实现应力负荷的均匀分布和吸收。不会改变粘结材料的表面和纹理，而焊接温度可能会改变纹理，并因此改变材料的力学性能此外，焊接、铆接、紧固都会对部件的视觉外观造成影响。减轻重量对于轻型建筑，粘合剂特别受欢迎，尤其当轻型建筑的薄壁部件(壁厚<0.5mm)需要进行接合时密封解封粘合剂还可用作密封剂，防止压力或液体损失，阻止冷凝水渗透，并提供腐蚀保护。汉高的液体密封胶具有的灵活性，可满足大多数应用的要求接合不同的材料并减少腐蚀风险粘合剂形成了一层绝缘薄膜以便在接合不同类型的金属时，防止接触腐蚀。 它还可用作绝缘体和隔热体。LOCTITE® HY 4070™是一种双组分混合胶黏剂，可在室温下快速
固定在高达5 mm (0.2 in)的粘结间隙中. 本产品具有良好的
粘接性能，适用于各种基材，包括塑料、橡胶和金属. LOCTITE®
HY 4070™ 适用于需要完全固化的额外粘合剂的应用点，以及
耐高温和防潮的应用场合. 其凝胶特性使其即使在垂直表面也
不会流淌.
乐泰 HY4070 是一款氰基丙烯酸酯/丙烯酸双组份凝胶粘合剂，呈透明无色至淡黄色
不流挂
耐温，耐湿
耐温范围-40到+100 °C
可填充5 mm以下的间隙
即使在垂直表面上，凝胶稠度也能防止胶粘剂流动。
典型固化特性两组分一旦混合后即开始固化，可在短时间内达
到初固，之后24小时内会完全固化
固化速度将取决于胶层间隙。
贮存条件
佳贮存：2℃至21℃。贮存温度低于2℃或21℃ 对产品性
能有影响。不要将任何材料倒回原包装内。 除了以上所指出的
以外，对于产品被污染或在某些条件下贮存，汉高有限公司不
承担责任。如需其他信息，请与技术服务中心或客 服务代表联
系
汉高乐泰（Henkel Loctite）HY4070环氧树脂结构胶是一种的AB双组份结构胶水，广泛应用于各种工业领域，以提供高强度的粘接解决方案。以下是对这款胶水的一些基本介绍：1. 成分：HY4070由两个组分组成，通常称为A组分和B组分。A组分是环氧树脂，而B组分是固化剂。在使用前，需要将两者按照的比例混合。2. 固化时间：这款胶水的固化时间相对较快，通常在几分钟到几小时内完成，具体时间取决于环境温度和使用的量。完全固化可能需要更长的时间，以达到更佳的粘接强度。3. 粘接强度：HY4070以其高强度的粘接能力而，适用于多种材料，包括金属、塑料、橡胶和复合材料等。
汉高泰州乐泰HY4070环氧树脂结构胶是一种高强度、快干型的AB双组份结构胶水，它具有以下特点：

1. 高强度：这种胶水能够提供很高的粘接强度，适用于需要承受较大压力和拉力的场合。
2. 快干：它能够迅速固化，缩短了生产和维修的时间，提高了工作效率。
3. AB双组份：这种胶水由两个组份组成，使用时需要按照一定比例混合，这样可以胶水的性能和效果。

使用场景可能包括但不限于：

1. 金属粘接：用于金属部件的粘接，如汽车、机械、电子设备中的金属部件固定。
2. 塑料粘接：适用于多种塑料材料的粘接，如ABS、PC、PVC等。
3. 复合材料粘接：可以用于碳纤维、玻璃纤维等复合材料的粘接。
4. 电子元件固定：在电子行业中，用于固定电路板上的元件，如电阻、电容等。
5. 工艺品制作：在工艺品制作中，用于粘接各种材料，如木材、石材、陶瓷等。
6. 建筑修复：用于建筑结构的修复和加固，如混凝土裂缝的修补。
7. 模具制造：在模具制造中，用于模具的粘接和固定。
8. 航空航天：在航空航天领域，用于轻质材料的粘接，以减轻结构重量。