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LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
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快速固化
快速流动
通过NASA排气
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
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高频芯片应用。
快速固化
快速流动
通过NASA排气
典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间:121ºC，6分钟
电气性能
体积电阻率，欧姆-cm 1.71×10+16
表面电阻率，欧姆1.87×10+16
介电强度，伏特/密尔1470
介电常数/耗散系数@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
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高频芯片应用。
快速固化
快速流动
通过NASA排气
典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间:121ºC，6分钟
电气性能
体积电阻率，欧姆-cm 1.71×10+16
表面电阻率，欧姆1.87×10+16
介电强度，伏特/密尔1470
介电常数/耗散系数@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
北京汐源科技有限公司
导电胶 绝缘胶 三防漆 灌封胶 导热材料 平行封焊 电镀台 键合丝 底部填充胶 相位胶 高频胶 光纤胶LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。
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高频芯片应用。
快速固化
快速流动
通过NASA排气
典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间:121ºC，6分钟
电气性能
体积电阻率，欧姆-cm 1.71×10+16
表面电阻率，欧姆1.87×10+16
介电强度，伏特/密尔1470
介电常数/耗散系数@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
北京汐源科技有限公司
导电胶 绝缘胶 三防漆 灌封胶 导热材料 平行封焊 电镀台 键合丝 底部填充胶 相位胶 高频胶 光纤胶
| 主营行业：灌封胶水 |
| 公司主营：灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片 |
| 采购产品：灌封胶，导热胶，导电胶，绝缘垫片 |
| 主营地区：北京 |
| 企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股) |
| 注册资金：人民币2000000万 |
| 公司成立时间：2016-02-02 |
| 员工人数：小于50 |
| 经营模式：生产型 |
| 最近年检时间：2016年 |
| 登记机关：朝阳分局 |
| 经营范围：技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，销售社会公共安全设备、电子产品、仪器仪表，橡塑制品、五金交电（不从事实体店铺经营）、金属材料、化工产品（不含危险化学品）、计算机、软件及辅助设备。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） |
| 公司邮编：100000 |
| 公司电话：010-65747411 |
| 公司网站：www.syource.com |
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