江苏沙伯基础创新LNPD151价格

‌LNP D151具有良好的阻燃性‌。该材料是一种基于聚碳酸酯树脂的化合物，内含无溴无氯阻燃剂，阻燃等级可达到V-0级，适用于对阻燃性能有较高要求的场合。LNP D151不仅阻燃性能，还具有良好的物理性能和加工性能，如高模量、良好的表面平整度、延展性，以及良好的耐热性和耐化学性，可广泛应用于电子电器、汽车部件等领域‌。

‌LNP D151具有良好的耐温性‌。其维卡软化点可达143℃，热变形温度（0.45MPa）为121℃，显示出在高温环境下仍能保持稳定的性能。此外，LNP D151还具有良好的耐热性，能够在较高温度下保持材料的机械性能和尺寸稳定性，适用于对耐温性有较高要求的场合。这些特性使得LNP D151在电子电器、汽车部件等领域得到广泛应用‌。

‌LNP D151具有良好的成型性‌。作为一种基于聚碳酸酯树脂的化合物，LNP D151含有玻璃纤维和阻燃剂，这些成分有助于提升材料的加工性能和成型稳定性。它可以通过多种加工方式进行成型，如注射成型、挤出成型等，满足不同领域和产品的需求。LNP D151的紧密调整工程属性使其能够满足特定的工程要求，包括强度、刚度、耐热性、耐化学性等，从而在高要求的高温和化学环境中得到广泛应用‌。

LNP D151的主要应用领域包括‌电气/电子、汽车领域‌。在电气/电子领域，它可用于电子显示器、镜头等部件；在汽车领域，它则广泛应用于汽车内部零件、汽车外部零件以及汽车照明等方面。这些应用领域均要求材料具备良好的阻燃性、耐磨性以及稳定的物理和化学性能，而LNP D151正是凭借其出色的性能特点满足了这些需求‌。

LNP D151在电子电气领域有着广泛的应用。它基于聚碳酸酯（PC）树脂，并含有玻璃纤维和阻燃剂，使其具备高模量、良好的表面平整度、延展性以及的阻燃性能。在电子电气领域，LNP D151可用于制造各种‌电子电器外壳、元器件、IT设备及OA设备‌等，满足这些设备对材料阻燃性、耐磨性和稳定性的高要求。其注塑级的加工级别也使其易于加工成型，适用于大规模生产‌。

LNP™ THERMOCOMP系列材料具有广泛的应用案例，主要包括：

‌ADAS雷达罩‌：LNP™ THERMOCOMP™ WFC06I和WFC06IXP改性料被用于开发下一代雷达装置的前后外壳盖板，以满足ADAS产业对高频雷达信号传输的需求，提高图像分辨率和探测范围‌1。
‌LDS天线‌：LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料非常适用于激光直接成型(LDS)工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线，帮助客户实现复杂、小型化的设计，并降低系统成本‌2。
这些应用案例展示了LNP™ THERMOCOMP系列材料在、小型化和成本效益方面的优势。