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为了进行可视化并得到特征的定量信息,成像系统须具备的成像衬度。即便面对具有挑战性的材料,如低原子序数材料、软组织、聚合物、包裹在琥珀中的化石生物以及其它低衬度材料等,蔡司Xradia Versa都可以提供灵活、高衬度的成像结果。
蔡司DeepRecon
率先实现基于深度学习的商用重建技术,使您在不影响XRM RaaD 成像能力的情况下,能够实现通量多达10 倍的提高。也保持相同的投影数并进一步改善图像质量。DeepRecon 可特地从XRM 生成的大数据中获取隐藏的机会,并提供由人工智能驱动的高速或显著的图像质量改进。
蔡司DeepRecon Pro 是一项基于人工智能的创新技术,可为各种应用带来出色的通量和图像质量优势。DeepRecon Pro 既适用于单的某个样品,也适用于半重复和重复工作流程。用户们现在可以通过使用极其方便的界面在现场自己训练新的机器学习网络模型DeepRecon Pro 的一键式工作流程让没有任何经验的用户也可熟练操作,无需熟知机器学习技术的。蔡司DeepRecon Custom 适用于重复性工作流程,可进一步提升XRM 性能,DeepRecon Pro。用户可与蔡司密切合作,开发用户定制创建的网络模型,满足其重复性应用的需求。
您可以为所有的蔡司Xradia Versa 仪器选配原位接口套件,包括机械集成套件、坚固的布线导槽和其它设施(馈入装置),以及基于测试规程的软件,它能够简化蔡司“定位- 和- 扫描”(Scout-and-Scan)用户界面中的操作。在蔡司Xradia Versa 上体验原位装置高水平的稳定性、灵活性和集成控制,得益于其光学架构设计,在变化的环境条件下不会牺牲分辨率。
ORS 的Dragonfly Pro 是一款可进行自定义配置的软件包。您可以量身定制打造适合您工作流的工具,选择插件来控制图像对齐、映射差异和自定义外观。Dragonfly Pro还支持常规和非结构化表面网格,并包含编辑工具,可从网格创建感兴趣的区域,反之亦然。通过即插即用型开发工具包(PDK),您可以利用Dragonfly Pro 的核心技术快速建立的工作流程。
蔡司客户导向:持续改进和可持续升级
保障您的投资:蔡司Xradia Versa 提供出色的可扩展性。蔡司提供持续的支持,以确保您的系统不会落伍。大多数蔡司X 射线显微镜的设计可随未来的创新和发展进行升级和扩展,可持续保障您的投资。这确保了您的显微镜功能随着技术进步而发展。这是三维X 射线成像行业产品差异化关键因素之一。
北京瑞科中仪科技有限公司专注半导体材料研究分析设备的研发和应用。的团队,专精的服务,提供理想的解决方案。
我们长期专注于半导体材料研究与分析设备的经销和代理,为高校、企业科研工作者提供的分析解决方案。以技能为导向,用科技来解决用户在科研中遇到的难题。的技术工程师和科研工作者进行现场演示和技术交流,打消顾虑,彼此协作,为我国的科研领域谱写新篇章。
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