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PCBA微应变测试 |
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我公司于2003年2月通过CNAS中国国家合格评定的实验室认可，认可准则等同采用ISO/IEC17025，认可证书号：L0273.
应变测试的常用方法包括：
•电气测量方法：电阻型、电容型、电感型
•光度测定：莫尔法、全息干涉
•光纤传感技术
•数字图像处理技术：使用CCD摄影来处理和测量应变，高速摄像技术等
•X射线技术：焊接残余应力测试
印制板作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。几乎所有的装配故障都与应力和应变密切相关
随着组装和组装密度的提高以及无铅工艺带来的材料和工艺的被动变化，印制板组件对工艺的应力和应变越来越敏感。在许多工厂中，由于缺乏对应力和应变危害的认识以及缺乏有效的工具，过程应力和应变已成为危害产品质量和可靠性的隐性，埋下了的风险。
自2004年3月Sun Microsystems在美国发起“PCB应变计测试”计划以来，随着基准企业（如Intel、IBM、HP、Cisco等）的积极推广，过程应变测试技术逐渐成为行业标准和过程改进的基准。
目前，广泛使用IPC和JEDEC的相关标准，包括：
•IPC/JEDEC-9702板级互连的单调弯曲特性
•IPC/JEDEC-9704印刷电路组件应变计测试指南
•JEDEC JESD22B112高温封装翘曲测量方法
•IPC-9641高温印刷宽平面度指南
电阻应变测量技术是一种实验应力分析方法，它使用电阻应变计测量部件的表面应变，然后根据应力和应变之间的关系确定部件的表面应力状态。
将电阻应变计固定在被测部件上，当部件变形时，应变计的电阻会相应变化。使用电阻应变采集仪采集电阻变化，将其转换为应变值或输出与应变成比例的模拟电信号（电压或电流），通过记录仪记录，并根据预定要求处理数据，以获得机械结构的应力或应变。
应变测试为提高产量指明了方向，必将成为未来工艺改进的基准，可以量化调整的效果。需要进行应变测量的典型制造步骤如下：
SMT组装工艺
. 去除板边缘/隔板的过程
. 所有手动过程
所有返工和维修流程
. 组件连接器安装
电路板测试
. 电路电气测试（ICT）
. 电路板功能测试
机械装配试验
. 组装散热器
. 组装隔离柱/加强板
. 可以测试系统或系统板组件
交通环境
. 冲击和振动试验
. 跌落试验
优尔鸿信检测隶属于富士康集团，成立于1996年，一直深耕于检测行业，目前拥有4000+的各类检测设备，2000+以上的检测人员。在昆山、烟台、武汉、成都、重庆等均设有分支机构。设有：量测实验室、噪音检测实验室、模拟机械实验室、可靠性检测实验室、材料检测实验室、元素检测实验室等各大实验室！
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