冷热冲击试验极速报价老牌第三方检测机构

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面向地区

升温/降温速率不低于30℃/分钟。温度变化范围很大，同时试验严酷度还随着温度变化率的增加而增加。
温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。

许多工业和商业应用需要在加热或冷却期间温度发生突然变化的条件。这种突然的温度变化称为热冲击，这些冲击会显着影响所使用的材料。因此，需要使用冷热冲击箱对产品进行冷热冲击试验，以检验产品的热冲击性能，并且需要寻找抗热震材料以承受如此的温度变化。

温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。

下列情况下，可预见快速的温度变化：
——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；
——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时；
——安装于外部的机载设备中；
——在某些运输和贮存条件下。

温度冲击通常对靠近装备外表面的部分影响更严重，离外表面越远（当然，与相关材料的特性有关），温度变化越慢，影响越不明显。运输箱、包装等还会减小温度冲击对封闭的装备的影响。急剧的温度变化可能会暂时或地影响装备的工作。
目的
1.产品研发阶段：及时发现PCB板的设计缺陷并纠正，让设计缺陷止于研发阶段，缩短研发周期和降低成本。

2.产品生产阶段：检测产品的品质是否满足客户要求，发现生产工艺缺陷及时排查原因改善，出货产品的安全与品质。